I winim 300 digri long ol silikon fom bod i gat bikpela hevi, long wanem, ol standet silikon samting i save wok insait long wanpela{{3}60 digri i go long 200 digri rein long taim bilong longpela- tem we yu ken yusim, wantaim ol sotpela taim pik tempereja inap kamap long 250 digri . Taem tempereja i bitim mak ia, polima bakbon i stat blong go daon, i mekem se i gat ol samting i brokbrok, oli lusum elastisiti, mo oli pulverizesen long en.
Blong kasem tempereja resistens blong moa long 300 digri , i nid blong karemaot komprehensif disaen mo optimaesesen we i kam long ol besik materiel, rifosmen sistem, hit-}}}nesant aditiv, proses blong fomem mo strakja disaen.
Ol bikpela rot na tingting bilong winim dispela mak em olsem:
I. Seleksen na Optimaisesen bilong ol as samting
Dispela em i nambawan bikpela step.
Yusim hai fenil silikon raba:
Prinsipol: silikon raba bilong silikon (metil vinil silikon raba) i gat liklik hat resistens. Introdaksen bilong ol fenil grup (espesiali hai konten bilong ol dipenilsilotokan sen segmen) long siloxan mein sen inap long kamapim gut tru hat resistens bilong dispela samting.
Fanksen: Bikpela straksa bilong bensin ring na konjugesen ifek bilong en inap long lukautim na strongim hat-sensitiv Si-O bon, na long dispela rot em i pasim ol thermal saiklaisesen degradesen na oksidativ klivaj bilong polima sen. Hae-hanil silikon raba i save stanap strong long longfala taem blong 250-300 digri mo ol sot-tem tempereja we i bitim 350 digri .
Yusim silika i gat fum olsem strongim fila:
Nesesiti: silika gel i no strong i gat strong i liklik tru. Silica (nanoskel silika) em i wanpela samting tasol bilong strongim bel na dispela inap strongim strong bilong silika gel.
Ol samting ol i laik mekim: Mas yusim hai-}purity silika wantaim spesel tritmen, liklik hap sais na bikpela spesifik pes eria. Em i ken kamapim strongpela nano-}netwok straksa long silika matriks na holim sampela mekanik samting maski long bikpela tempereja.
II. Hat resisten aditiv sistem
I no inaf blong dipen long ol besik samting nomo, mo ol spesel hit-}}nesten aditiv oli mas ademap long "protektem mo eskot".
Hat stebilisa:
1)Ain oksait (Fe₂O₃): Dispela em i hat tru na gutpela hat-}}>resistan aditiv. Ol i save yusim retpela mak bilong -Fe₂O₃. Em i save kisim ol fri radikel i save bagarapim siloxan baksait long bikpela temperaja na i save kirapim fomesen bilong moa stebol siloksane-kabon straksa, na long dispela rot em i pasim bagarap bilong baksait. Dosis i save stat long 0.5 i go inap 3-pela hap.
2)Serium oksait (CeO₂) em i wanpela gutpela graun i no planti tumas i no save kamap planti taim-}}}}}}}}}}}}}}}risen stebilisa, moa yet taim em i bungim wantaim Fe₂O₃. Em i save pasim gut kondensesen na oksidesen bilong ol silanol grup.
3)Long ol narapela oksait bilong graun i no planti, olsem lantum oksait (La₂O₃), i soim tu gutpela thermal stebiliti.
Selektim stretpela vulkenisasen sistem:
1)Ol samting bilong putim ol samting long ai: Long ol samting bilong fomim, peroksaid (olsem bis(2,5{4}}}tertiari) ol i save yusim ol samting bilong daunim sik. Em i bikpela samting long makim ol peroksaid wantaim ol stebol dekomposisen prodak na ol samting i no bilong bagarapim ol samting, na long wankain taim em i mekim gut olgeta vulkenaisesen long stopim ol samting i stap yet long bagarap aninit long bikpela tempereja.
2)Platinum salfaid (addisen salfaid) em i gutpela samting ol i laikim taim ol fom{1}}} foming proses i orait. Kros bilong en-}}link Si-C straksa i soim gutpela thermal resistens taim yumi skelim wantaim ol C-C bon long ol peroksaid- beis sistem, na i no gat ol residu bilong bagarap. Tasol, ol platinum- beis sistem i laikim strongpela proses na ol envairomen kontrol na ol i save kisim poisin.
III. Ol salens bilong ol proses bilong fomim
Taem yu stap folem hae tempereja resistens, i nid tu blong kasem yunifom mo stebol foming strakja.
Kemikel foming ejen: Tempereja blong dekomposisen i mas sem mak long tempereja blong vulcanization, mo prodak blong dekomposisen i mas wan ges we i no gat paoa (olsem naetrojen). Residu bilong dekomposisen i no ken kirapim bagarap bilong silika gel matriks.
Fisikel foming: Ol teknoloji olsem supakritik wara foming inap abrusim hevi bilong kemikel foming ejen residu, tasol invesmen bilong ol ikwipmen i bikpela na proses i kompleks.
Ki poen: Nomata wanem proses blong fom i yusum, i nid blong mekem sua se sel strakja i stebol mo sel wol i strong. Open sel straksa o wik sel wol bai pundaun o bruk hariap long bikpela tempereja, na dispela i mekim na thermal insulation pefomens i go daun tru.
IV. Straksa na Post-Prosesing Disain
Inkrisim densiti/Riduce bubbles: Long as bilong inapim hevi na sofnes rikwaemen, i stret long apim densiti bilong fom bod (em i olsem, daunim foming resio) inap kisim tikpela na moa hat-}resistan hul wol, olsem na i mekim gutpela moa olgeta tempereja resistens na mekanik strong.
Komposit straksa: Tingim long kamapim wanpela "sanwis" straksa, olsem eksampel, wantaim tupela sait ol i wokim long hai- temperature resistant non-ol silikon piksa o glas faiba laplap komposit, na wanpela fomed leit long namel. Dispela i ken lukautim ol porous straksa i no strong tumas long kisim stretpela eksposesen i go long hai tempereja envairomen.
Post-i hai tempereja vulkenisasen: Fom bod we i fom i nid blong stap fulwan post-hae tempereja vulkenaesen (eg oli bekem blong sam aoa long 200{{5}50 digri ) blong karemaot fulwan ol low molekular volatil mo stabilisem kroslinking netwok, we i impoten tumas blong yusum long hae tempereja we i hae.